Se abre la convocatoria para el concurso “Pieles arquitectónicas” de WoodArch.
Esta versión del premio, consiste en generar una propuesta de envolvente en madera para edificios existentes y cuenta con un destacado jurado nacional, con Mauricio Léniz como director y con Michel Rojkind de México como miembro honorario internacional.
Premio_
Categoría estudiantes
– Primer lugar: Viaje de 7-10 días que incluye pasajes aéreos en clase económica, alojamiento, comida y traslados para los integrantes del equipo y al profesor guía a visitar obras relevantes de Rojkind en México.
– Segundo lugar: $1.500.000
– Tercer lugar: $850.000
Categoría sub-40
– Primer lugar: Viaje de 7-10 días que incluye pasajes aéreos en clase económica, alojamiento, comida y traslados para los integrantes del equipo a visitar obras relevantes de Rojkind en México.
– Segundo lugar: $1.500.000
– Tercer lugar: $850.000
Fecha_
Inscripción: hasta el 30 de enero de 2024
Ver detalles completos, incluyendo las bases y la clase magistral de Michel Rojkind en el siguiente enlace
www.arquitectura.uc.cl