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Convocatoria postulación workshop internacional AA (Londres) + KTH (Estocolmo) + EARQ U

Se abre la convocatoria para 4 becas parciales para el workshop internacional "Concrete Panels: A Digital Future”, organizado por la Architectural Association (AA, Londres), el Royal Institute of Technology (KTH, Estocolmo), y la Universidad Católica de Chile (UC, Santiago), que reflexiona en torno a los sistemas de prefabricación en hormigón y su relación con las herramientas digitales como la impresión 3D.

El workshop tendrá una duración de 10 días, divididos entre Estocolmo y Santiago.
El programa general será: Del 6 al 10 de junio viaje a Estocolmo; y del 11 al 16 de junio en Santiago.

A través de esta convocatoria la escuela ofrece 4 becas parciales, que permiten que el valor que cada estudiante seleccionado debe pagar sea de $400.000 pesos. Esto incluye: inscripción y membresía con The Architectural Association; pasaje aéreo a Estocolmo; y alojamiento en dicha ciudad (los gastos de transporte y alimentación deberán ser cubiertos por los estudiantes).

Requisitos_
- Ser estudiante de cuarto año en adelante
- Manejo del idioma inglés

Postulación_
- Carta de motivación (máximo 300 palabras, formato A4)
- Portafolio de trabajos (máximo 3 páginas, formato A4)

Envío a Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.
Hasta el 22 de marzo

PROGRAMA

Concrete Panels: A Digital Future

Workshop international Architectural Association (AA), Royal Institute of Technology Profesores: Pedro Ignacio Alonso (UC), Helena Westerlind (KTH), Erik Stenberg (KTH), Rayna Razmilic (UC), José Hernandez (UC), Álvaro Arancibia (UC).

Durante la segunda mitad del siglo XX, el desarrollo de sistemas de paneles de concreto de gran tamaño produjo más de 5 mil millones de metros cuadrados de viviendas en cinco continentes. Comprendidos como sistemas cuyas lógicas de proyecto y manufactura pueden ser abordadas desde herramientas digitales, la versión 2019 de la Escuela Visitante de la Architectural Association (en Santiago y Estocolmo) estudiará la evolución y adaptación de estos sistemas en diversos contextos, investigando su potencial presente y futuro, incluyendo tecnologías de impresión tridimensional, para debatir estrategias tipológicas que permitan la producción de viviendas colectivas a escala global.

Este taller de diez días, en colaboración con el Royal Institute of Technology - KTH, viajará a Santiago y Estocolmo para explorar comparativamente el diseño de unidades de vivienda en cada ciudad, aprovechando la colección de modelos digitales de más de 60 sistemas de paneles que pertenecen al archivo de los profesores a cargo.

Itinerario_

Miércoles 5 Viaje de Santiago a Estocolmo (estudiantes UC, y profesores)

Jueves 6 Llegada a Estocolmo

Viernes 7 Visitas a: RISE CBI y Strängbetong AB; RISE CBI es el Instituto Sueco del Cemento y el Hormigón (Cement och Betonginstitutet), dedicado a la investigación industrial independiente. Realiza investigación y desarrollo, pruebas de materiales, consultorías y formación en el área del hormigón y materiales pétreos. CBI es parte de RISE Research Institutes of Sweden AB

Sábado 8 Visitas a: Cementa AB; y Svensk Betong

Domingo 9 Visita a Laboratorio impresión digital en hormigón KTH

Lunes 10 Desarrollo del workshop y visitas guiadas a industrias de concreto

Martes 11 Viaje de Estocolmo a Santiago (estudiantes UC y estudiantes de KTH, y profesores)

Miércoles 12 Llegada a Santiago

Jueves 13 Desarrollo del workshop y visitas guiadas a conjuntos habitacionales prefabricados

Viernes 14 Desarrollo del workshop y visitas guiadas a conjuntos habitacionales prefabricados

Sábado 15 Jurado final y término del programa

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Contacto: Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo. | +56 2 2354 7747
www.arquitectura.uc.cl

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